GIGABYTE B560M H, Mainboard

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Das GIGABYTE B560M H Mainboard basiert auf dem Intel®-Z590-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1200 der 10ten und 11ten Generation. Es verfügt über zwei DDR4-DIMM-Slots im Dual-Channel-Betrieb für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des GIGABYTE B560M H gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot und ein PCIe-3.0-x1-Slot. Außerdem unterstützt das GIGABYTE B560M H die Intel® Optane™ Memory Technologie und verfügt über 8-Kanal-Sound, eine 2.5 Gigabit-LAN-Schnittstellen, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB Schnittstellen.
TypMainboard
EAN4719331818999
Hersteller-Nr.B560M H
Sockel1200
Max. unterstützte CPUs1
BetriebssystemUnterstützungWindows 10 ready
ProzessorUnterstützte ModelleCore i3 10xxx (Comet Lake-S), Core i3 10xxxT (Comet Lake-S), Core i3 10xxxF (Comet Lake-S), Core i5 10xxx (Comet Lake-S), Core i5 10xxxF (Comet Lake-S), Core i5 10xxxK (Comet Lake-S), Core i5 10xxxKF (Comet Lake-S), Core i5 10xxxT (Comet Lake-S), Core i5 11xxx (Rocket Lake), Core i5 11xxxF (Rocket Lake), Core i5 11xxxK (Rocket Lake), Core i5 11xxxKF (Rocket Lake), Core i5 11xxxT (Rocket Lake), Core i7 10xxx (Comet Lake-S), Core i7 10xxxF (Comet Lake-S), Core i7 10xxxK (Comet Lake-S), Core i7 10xxxKF (Comet Lake-S), Core i7 10xxxT (Comet Lake-S), Core i7 11xxx (Rocket Lake), Core i7 11xxxF (Rocket Lake), Core i7 11xxxK (Rocket Lake), Core i7 11xxxT (Rocket Lake), Core i9 10xxx (Comet Lake-S), Core i9 10xxxF (Comet Lake-S), Core i9 10xxxK (Comet Lake-S), Core i9 10xxxKF (Comet Lake-S), Core i9 10xxxT (Comet Lake-S), Core i9 11xxx (Rocket Lake), Core i9 11xxxF (Rocket Lake), Core i9 11xxxK (Rocket Lake), Core i9 11xxxKF (Rocket Lake), Core i9 11xxxT (Rocket Lake), Pentium Gold Gxxxx (Comet Lake-S), Pentium Gold GxxxxT (Comet Lake-S), Celeron Gxxxx (Comet Lake-S), Celeron Gxxxx (Comet Lake-S)
ChipsatzIntel® B560
SteckplätzePCIe x161x (davon: 1x PCIe x16)
PCIe x11
BIOS256 Mbit flash AMI UEFI BIOS
EFI-BIOS Ja
FormfaktorµATX
VerwendungPC
NetzteilATX12V (24-Pin + 8-Pin)
Speichermaximal64 GB
Anzahl der Sockel2x DDR4
unterstützter SpeichertypSDRAM-DDR4
unterstützte StandardsDDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133
Kanäle2
Speichercontroller in CPU Ja
Intel® Optane™ Memory Ready Ja
Anschlüsse (extern)Tastatur (PS/2)1
Maus (PS/2)1
USB-A 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)1
USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s)3
Hinweis:Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0.
Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 2 bzw. USB 3.1.
USB-A 2.02
VGA1
HDMI1
Mikrofon1
Line-In1
Line-Out4
RJ-451
Anschlüsse (intern)SATA4
M.22
M.2 Länge60 - 80 mm
RGB LED Header1
addressable RGB LED Header1
4-polig PWM-Lüfter2
Anschlüsse (optional)USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s)2
USB 2.06
Seriell1
TPM Ja
SATA-ControllerIntel B560
USB-ControllerIntel B560
Onboard GrafikDie Grafikanschlüsse des Mainboards sind nur bei Verwendung einer CPU mit integriertem Grafikchip nutzbar.
SoundRealtek Audio CODEC
LANIntel® 2.5GbE LAN
FeaturesHybrid-CrossFireX, Quad-GPU-CrossFireX
Weitere InformationenUm auch neueste Prozessorkerne zu unterstützen, ist evtl. ein BIOS-Update erforderlich.
AbmessungenBreite: 225 mm x Höhe: 244 mm
Art.-Nr.: 1835900
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